臺灣半導體製造業在全球已具舉足輕重的地位，為強化我國晶片資安合乎國際規範、打造臺灣成為全球可信賴夥伴，數位發展部數位產業署（以下簡稱數產署）於昨（26）日舉辦「國際晶片資安驗證及標準調和成果發表會」，數產署林俊秀代理署長於致詞時發布臺灣晶片資安標準與國際標準組織GlobalPlatform接軌的重要里程碑，並與PSA Certified共同啟動下一階段晶片資安標準調和。活動亦邀請參與國際調和之專家，包括GlobalPlatform、PSA、TrustCB、華邦、Qualcomm、Arm、Infineon、智能資安等，同台分享晶片資安檢測與驗證的國際市場趨勢及產業發展現況，藉此展示臺灣與各界在晶片資安標準合作的努力與成果，並彰顯國際晶片安全認證對於全球供應鏈的重要性。

林俊秀代理署長在致詞時表示，臺灣半導體產業作為國際供應鏈的關鍵核心，臺灣肩負重要責任。111年數產署啟動與國際標準機構GlobalPlatform的晶片資安標準國際調和工作，如今雙方達成資安標準互通的里程碑。此外，數產署持續積極整合資源，包括與SGS Brightsight，以及我國的閎康科技、鑑智實相、中興大學、成功大學等產官學研深化合作，共同成立晶片安全聯合檢測實驗室，全方位強化臺灣的晶片資安能量，今（113）年 8 月，更輔導新創晶片業者智能資安完成SESIP（Security Evaluation Standard for IoT Platforms，物聯網平台安全評估標準）晶片資安評估，並將成果送往國際驗證機構TrustCB取得證書，為推動「在地檢測、全球通行」的實現邁出了重要一步。

此次成功對接 SESIP 標準，數產署非常感謝與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)資訊安全暨生態系統委員會(iSEC)的合作，集結華邦電、新唐、聯發科、瑞昱、神盾科技、熵碼等業者共同努力完成。這是資安領域首度實現國際標準調和的重要里程碑，也為將來與國際知名標準組織PSA辦理國際資安標準調和奠定了堅實基礎。透過這樣的國際合作，數產署將持續推動臺灣晶片安全標準的深化發展，進一步強化臺灣在國際半導體市場的影響力，並提升我國產業國際競爭力。