活動時間：2022年12月23日 14:00 – 15:30

活動地點：採視訊會議方式進行（報名後於活動前三天寄出會議連結）

活動目的/內容：

隨著自動駕駛、物聯網、智慧行動裝置等嵌入式系統逐漸普及，加上半導體製程科技的進步，積體電路的設計及製造流程漸趨複雜，也促使過程中的各項分工更專業細緻，晶片設計委外情況便屢見不鮮，便利的同時，無形風險也悄悄籠罩。

若是晶片設計製造過程中，電路遭刻意改動或晶片本身設計有瑕疵，如惡意邏輯電路硬體木馬（Hardware Trojan），可能引起使用者資料外洩、晶片本身的自我破壞或是功能更改。硬體木馬通常設計得微小且難以察覺，增加其被偵測的難度，宜於晶片設計階段進行安全檢測，藉由硬體木馬樣本比對，檢查是否被植入惡意電路，確認晶片產品的安全性。

資策會資安所及工研院電光所承數位發展部數位產業署支持，執行《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫》，著手開發惡意邏輯威脅（硬體木馬）檢測工具，為了擴大硬體資安研究與應用，本次SIG活動特邀請有興趣投入硬體木馬相關技術的業界研究人員、實驗室研究人員，或學界教授、學生一起研究、使用。

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